CPC30-MBVX6044 Intel主控板
CPC30-MBVX6044 Intel系列主控板基于Intel公司的Haswell Mobile平台进行构建的6U VPX主板,CPU选用i 7 - 4 7 0 0 E Q, 主 频 为2 . 4 G H z及 以 上 ,P C H选 用 移 动 式QM87;提供集成HD4600显示控制器,提供双通道板载8GB及以上内存容量,支持ECC校验功能;可用于实现高性能显示处理、多任务管理、高速数据采集、系统控制等…
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CPC30-MBVX6008 Power主控板
CPC30-MBVX6008高性能计算模块包含了2片高性能T4240处理器 , 单片处理器集成12个e6500内核、2 4 线 程 , 单 片 处 理 器 最 大 可 支 持 2 4 G B D D R 3 LSDRAM,对外接口包括:6路10/100/1000自适应以太网 接 口 、4路R S 2 3 2异 步 串 行 通 信 接 口 、4路4 x S R I O、2 路 8 x P C I e 高 速 串 行 互 联 接 口 等 。 支 持 L i n …
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CPC30-MBVXE201 至强主控板
主处理器板采用IntelXeonE5-2600V4系列处理器I n t e l C 6 1 2,I n t e l C 6 1 2芯 片 组 , 扩 展 总 线 提 供 2组SRIOx4, 1组PCIe Gen3.0x8;1组PCIe Gen2.0;对外接口支持 3 路千兆以太网、2路USB3.0、4USB2.0、 4路SATA3.0。
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CPC30-MBVX3008 3U 信号处理板
CPC30-MBVX3008 处理板集成1片高性能T4240处理器,单片处理器集成12个e6500内核、24线程,支持AltiVec向量单元,最大支持24GB DDR3L SDRAM,具备丰富的对外接口,满足广泛应用需求。
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CPC30-EBSW6001 网络交换板
网络交换板主要由接口单元,处理单元等组成,兼容以太网和Rapidio,为高速通讯提供有力平台保障,采用标准6U VPX结构设计,采用全导冷方式设计。可满足广泛恶劣环境使用需求。
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CPC30-EBSW3001 网络交换板
网络交换板主要由接口单元(Rj45,console),处理单元(ARM9:88E6218), 网络交换芯片(88E6390X),隔离变压器(Pulse HX5201NE),主板采用标准3U VPX结构标准设计,采用全导冷方式设计。
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CPC30-BPVX3006 3U VPX背板
CPC30-BPVX3006背板PCB制作采用特殊工艺(压接孔、沉厚金),主从拓扑架构,针对冲击,振动环境应用的螺柱接线方式,并支持大电流、超常规应用,支持大功率板卡:每个槽位可达100W,可选三防。
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CPC30-BPVX6001 6U VPX背板
CPC30-BPVX6001背板PCB制作采用特殊工艺(压接孔、沉厚金),采用双星拓扑架构BKP6-CEN16-11.2-N,针对冲击,振动环境应用的螺柱接线方式,并支持大电流、超常规应用,支持大功率板卡:每个槽位可达200W,可选三防。
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