CPC30-SBDP3001 信号处理板

CPC30-SBDP3001基于3U VPX架构的多处理器高性能信号处理板块,包含两片TI DSP TMS320C6678芯片和一片Xilinx公司的Kintex-7 XC7K325T。两片DSP之间可通过X4 RapidIO总线、X4 Hyperlink总线、SGMII互联,每片DSP外挂 1GB DDR3 、32MB Nor Flash,512KbEEPROM 和128MB SPI Flash。FPGA 外挂接2片32bitDDR3,最大容量支持2GB; FPGA与TMS320C6678通过X4 RapidIO总线进行互联。
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CPC30-SBDP3001基于3U VPX架构的多处理器高性能信号处理板块,包含两片TI DSP TMS320C6678芯片和一片Xilinx公司的Kintex-7 XC7K325T。两片DSP之间可通过X4 RapidIO总线、X4 Hyperlink总线、SGMII互联,每片DSP外挂 1GB DDR3 、32MB Nor Flash,512KbEEPROM 和128MB SPI Flash。FPGA 外挂接2片32bitDDR3,最大容量支持2GB; FPGA与TMS320C6678通过X4 RapidIO总线进行互联。

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