CPC30-SBDP6001 信号处理板

一款基于6 U V P X架构的多处理器高性能信号处理板块;主芯片为一片X i l i n x F P G A K i n te x - 7 XC 7 K 3 2 5T,四片 T I T M S 3 2 C 6 6 7 8和一片R a p i d I O S w i t c h交换芯片C P S 1 8 4 8。F P G A片外挂接2片3 2 b i t D D R 3,最大容量支持2 G B ; F P G A与T M S 3 2 0 C 6678通过E M I F总线进行控制信号交互,大数据经R a p i d I O Switch交换芯片C P S 1 8 4 8进行交互数据. D S P芯片外挂最大容量支持2 G B的D D R I I IS D R AM,3 2MB N o r F l a s h ,8 G b N a n d F l a s h ,1MbEeprom,128Mb SPI Flash;四片DSP之间通过HyperLink,进行高速直接互联。CPC30-SBDP6001板卡可用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。支持热插拔,设计芯片可以满足工业级要求。
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一款基于6 U V P X架构的多处理器高性能信号处理板块;主芯片为一片X i l i n x F P G A K i n te x - 7 XC 7 K 3 2 5T,四片 T I T M S 3 2 C 6 6 7 8和一片R a p i d I O S w i t c h交换芯片C P S 1 8 4 8。F P G A片外挂接2片3 2 b i t D D R 3,最大容量支持2 G B ; F P G A与T M S 3 2 0 C 6678通过E M I F总线进行控制信号交互,大数据经R a p i d I O Switch交换芯片C P S 1 8 4 8进行交互数据. D S P芯片外挂最大容量支持2 G B的D D R I I IS D R AM,3 2MB N o r F l a s h ,8 G b N a n d F l a s h ,1MbEeprom,128Mb SPI Flash;四片DSP之间通过HyperLink,进行高速直接互联。CPC30-SBDP6001板卡可用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。支持热插拔,设计芯片可以满足工业级要求。

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