CPC30-BPVX6001 6U VPX背板

CPC30-BPVX6001背板PCB制作采用特殊工艺(压接孔、沉厚金),采用双星拓扑架构BKP6-CEN16-11.2-N,针对冲击,振动环境应用的螺柱接线方式,并支持大电流、超常规应用,支持大功率板卡:每个槽位可达200W,可选三防。
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CPC30-BPVX6001背板PCB制作采用特殊工艺(压接孔、沉厚金),采用双星拓扑架构BKP6-CEN16-11.2-N,针对冲击,振动环境应用的螺柱接线方式,并支持大电流、超常规应用,支持大功率板卡:每个槽位可达200W,可选三防。

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